7729 PRM 東京精密 14,190 2026/03/27
15:30
精密機器
2026/03/27 15:30
データ更新は現在1日1回18:30です。18:30まで前日の株価、順位です。
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株価推移

30日株価推移(2026/02/12~2026/03/27)
最安
水準
最安値← 4,480 →最高値
13,75518,235
2026/03/23平均 15,995.02026/02/26
60日株価推移(2025/12/25~2026/03/27)
中央
水準
最安値← 7,130 →最高値
11,10518,235
2025/12/30平均 14,670.02026/02/26
90日株価推移(2025/11/12~2026/03/27)
中央
水準
最安値← 8,150 →最高値
10,08518,235
2025/11/19平均 14,160.02026/02/26
120日株価推移(2025/09/29~2026/03/27)
中央
水準
最安値← 8,303 →最高値
9,93218,235
2025/10/01平均 14,083.52026/02/26

判定

総合
判定
長期
株価
企業
規模
配当
ランク
優待
ランク
×
総合利率
(予想)
総合利率
ランキング
1.56%2779位

銘柄情報

企業情報製造業-半導体 
半導体製造後工程 
半導体製造装置・精密計測機器メーカー。半導体製造のウェーハ製造分野・半導体テスト分野・後工程分野機器は世界トップクラス。主力製品は半導体チップの検査装置「プロービングマシン」、ウェーハをチップ状に分離する「ダイシング装置」、ウェーハ薄片化とダメージ除去「ポリッシュグラインダ」(ウエハ検査装置・ウエハ切断装置は国内トップクラス)など。
決算
直近
四半期
発表
時価
総額
PER
(予想)
PBR
(実績)
ROE
(実績)
自己
資本
比率
10年前(2017)
高値
10年
増減率
5年前(2022)
高値
5年
増減率
3月末3月(4Q)6,000億26.803.2115.5073.2%5,130176.61%5,270169.26%

配当

配当金
(2027予想)
配当利率
(2027予想)
配当利率
ランキング
222.001.56%2439位
過去年度20222023202420252026
配当利率3.68%4.44%1.51%3.06%1.56%
自社株買1.16%

株主優待

優待利率
(2027予想)
優待利率
ランキング
優待確定月 保有
年数
条件
おすすめ
(年数1年以内・投資30万以内)
最高利率
(株数・年数・投資 無制限)
株数 年数 優待
価値
優待
利率
株数 年数 優待
価値
優待
利率

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