| 7729 | PRM | 東京精密 | 16,700 | 2026/02/10 15:30 |
| 精密機器 |
2026/02/10 15:30
データ更新は現在1日1回18:30です。18:30まで前日の株価、順位です。
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| 良←色分け→悪 | ||||
| ◎ | ○ | △ | × | － |
株価推移
| 30日株価推移(2025/12/25～2026/02/10) | ||||
| 最高 水準 | 最安値 | ← 5,595 → | 最高値 | |
| 11,105 | 16,700 | |||
| 2025/12/30 | 平均 12,950.3 | 2026/02/10 | ||
| 60日株価推移(2025/11/12～2026/02/10) | ||||
| 最高 水準 | 最安値 | ← 6,615 → | 最高値 | |
| 10,085 | 16,700 | |||
| 2025/11/19 | 平均 11,763.5 | 2026/02/10 | ||
| 90日株価推移(2025/09/29～2026/02/10) | ||||
| 最高 水準 | 最安値 | ← 6,768 → | 最高値 | |
| 9,932 | 16,700 | |||
| 2025/10/01 | 平均 11,334.5 | 2026/02/10 | ||
判定
| 総合判定 | 長期株価 | 企業規模 | 配当ランク | 優待ランク |
| ◎ | ◎ | ◎ | × | － |
| 総合利率（予想） | ランキング |
| 1.33% | 2848位 |
銘柄情報
| 企業情報 | 商社･卸売－半導体 半導体製造後工程 半導体製造装置･精密計測機器メーカー。半導体製造のウェーハ製造分野･半導体テスト分野･後工程分野機器は世界トップクラス。主力製品は半導体チップの検査装置「プロービングマシン」、ウェーハをチップ状に分離する「ダイシング装置」、ウェーハ薄片化とダメージ除去「ポリッシュグラインダ」（ウエハ検査装置･ウエハ切断装置は国内トップクラス）など。 |
| 決算 月 |
直近 四半期 発表 |
時価 総額 |
PER (予想) |
PBR (実績) |
ROE (実績) |
自己 資本 比率 |
10年前(2016) 高値 | 10年 増減率 |
5年前(2021) 高値 | 5年 増減率 |
| 3月末 | 12月(3Q)2026/02/06 | 7,060億 | 31.50 | 3.78 | 15.50 | 73.2% | 3,620 | 361.33% | 5,740 | 190.94% |
配当
| 配当利率（2026予想） | ランキング |
| 1.33% | 2558位 |
| 過去年度 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
| 配当利率 | 2.04% | 3.68% | 4.44% | 1.51% | 3.06% |
| 自社株買 | 2.61% | － | 1.16% | － | － |
株主優待
| 優待利率（2026予想） | ランキング | |
| － | － | |
| 優待確定月 | 保有 年数 条件 |
おすすめ (年数1年以内･投資30万以内) |
最高利率 (株数･年数･投資 無制限) |
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| 株数 | 年数 | 優待 価値 |
優待 利率 |
株数 | 年数 | 優待 価値 |
優待 利率 |
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